먼저, 반도체는 크게 두 시장으로 갈려요
반도체 기사를 보면 "메모리"와 "비메모리(시스템)"라는 말이 자주 나오는데요. 이게 사실상 시장을 나누는 큰 기준이에요. 한국에서 그동안 메모리(삼성·SK하이닉스)에 워낙 집중해와서, "메모리가 아닌 것"을 뭉뚱그려 비메모리라고 부르게 된 거거든요.
| 구분 | 하는 일 | 시장 비중 |
|---|---|---|
| 메모리 반도체 | 데이터 저장 (DRAM, NAND, HBM) | 약 30% |
| 시스템 반도체 (비메모리) | 계산·제어 (CPU, GPU, 모바일AP, 이미지센서 등) | 약 70% |
반도체는 결국 '분업 산업'이에요
처음 공부하면 가장 헷갈리는 게 "왜 이렇게 등장 인물이 많지?"인데요. 알고 보면 단순합니다. 칩 하나 만들려면 공정이 너무 복잡하고 돈이 많이 들어서, 한 회사가 다 못 해요. 그래서 단계별로 잘게 쪼개서 분업하거든요.
옷 만드는 거랑 비슷하다고 보시면 돼요. 디자이너(설계)가 도안을 그리면, 봉제 공장(제조)이 옷을 박고, 마감 공장(후공정)이 단추 달고 다림질하고, 그 사이에 재봉틀 회사(장비)와 원단 회사(소재)가 끼어 있는 거죠.
이 흐름을 정리하면 이런 모양이에요.
| 단계 | 하는 일 | 대표 회사 |
|---|---|---|
| IP / EDA | 설계 자산·도구 판매 (아키텍처, CAD) | ARM, 시놉시스, 케이던스 |
| 팹리스(설계) | 칩 설계·브랜드 판매 (공장 없음) | 엔비디아, 퀄컴, AMD, 애플, 미디어텍 |
| 디자인하우스 | 팹리스 설계를 파운드리 맞춤 도면으로 변환 | 에이디테크놀로지, 가온칩스, GUC, 알파웨이브 |
| 파운드리 | 설계 받아 위탁 생산 | TSMC, 삼성, SMIC, UMC |
| IDM | 설계+제조 모두 (자체 팹 보유) | 인텔, 삼성, SK하이닉스, 마이크론 |
| OSAT (후공정) | 패키징·테스트 수탁 | ASE, 앰코, JCET, 파워텍 |
| 장비 | 노광·식각·증착·검사 장비 | ASML, AMAT, 램리서치, KLA, TEL |
| 소재·부품 | 웨이퍼·가스·포토레지스트 | 신에츠, 섬코, JSR, 도쿄오카 |
팹리스가 그린 회로 설계를 파운드리(예: 삼성·TSMC) 공정에 맞게 다시 다듬어주는 회사예요. 옷 비유로 치면 디자이너 도안을 봉제 공장 기계에 맞춰서 패턴화해주는 일을 하는 거죠. 한국엔 에이디테크놀로지·가온칩스 같은 회사가 있고, 삼성 파운드리 생태계의 핵심 협력사예요.
기사에 자주 나오는 용어, 한 번에 정리
저도 처음엔 "팹리스랑 파운드리가 뭐가 다른 거지?"부터 막혔거든요. 짧게 한 줄씩 풀어볼게요.
| 용어 | 쉽게 풀면 |
|---|---|
| IDM | 설계·제조·판매 다 하는 종합 반도체 (예: 삼성, 인텔) |
| IP / Chipless | 설계의 큰 뼈대(아키텍처)만 만드는 회사 (예: ARM) |
| 팹리스 (Fabless) | 공장(Fab)이 없는(less) 회사. 설계만 하고 제조는 외주 |
| 디자인하우스 | 팹리스 도면 → 파운드리 맞춤 도면으로 변환 |
| 파운드리 (Foundry) | 남이 그려준 도안대로 칩만 찍어주는 위탁 공장 |
| OSAT | 패키징·테스트 외주 받는 후공정 업체 |
| 웨이퍼 (Wafer) | 실리콘으로 만든 동그란 원판. 칩의 도화지 |
| 노드 (Node) | 공정 미세화 단위. 5nm, 3nm. 작을수록 최신·고성능 |
| EUV / DUV | 노광 장비가 쓰는 빛. EUV가 더 짧고 정밀(=최신) |
| DRAM / NAND | 메모리 두 종류. DRAM = 빠른 단기 기억, NAND = 저장창고 |
| HBM | DRAM을 층층이 쌓은 고대역폭 메모리. AI 가속기에 붙음 |
| ASIC | 특정 용도 맞춤형 칩 (예: 구글 TPU, 채굴용 칩) |
| EDA | 반도체 설계용 CAD 같은 소프트웨어 |
단계별 점유율, 누가 왕이냐면요
점유율 숫자는 분기마다 조금씩 바뀌고, 발표 기관마다 셈법도 달라요. 그래서 아래는 2024~2025년 트렌드포스·옴디아 공개 자료 기준 대략적인 수치라고 보시는 게 좋아요.
파운드리 (TrendForce 2024~2025 기준)
| 회사 | 국가 | 점유율 |
|---|---|---|
| TSMC | 대만 | 약 60% 이상 |
| 삼성전자 파운드리 | 한국 | 약 9~10% |
| SMIC | 중국 | 약 5~6% |
| UMC | 대만 | 약 5% |
| 글로벌파운드리 | 미국 | 약 4~5% |
TSMC 한 곳이 절반 이상 가져가요. 1등이 너무 압도적이라 처음 봤을 때 좀 놀랐어요.
메모리 — DRAM (옴디아·트렌드포스 2024~2025 기준)
| 회사 | 국가 | 점유율 |
|---|---|---|
| 삼성전자 | 한국 | 약 40% |
| SK하이닉스 | 한국 | 약 35% |
| 마이크론 | 미국 | 약 20% |
DRAM은 사실상 한·미 3사 과점이에요. 한국 두 회사 합치면 70%가 넘기 때문에, "메모리 강국"이라는 표현이 빈말이 아니거든요. NAND는 여기에 키옥시아·웨스턴디지털이 더 끼어서 5사 체제로 좀 더 분산돼 있어요.
AI GPU (데이터센터, 2024~2025 기준)
장비 (4대 + ASML)
| 회사 | 강한 분야 | 국가 |
|---|---|---|
| ASML | EUV 노광 (사실상 100%) | 네덜란드 |
| 어플라이드머티리얼즈(AMAT) | 증착·식각 등 종합 | 미국 |
| 램리서치 | 식각·증착 | 미국 |
| KLA | 계측·검사 | 미국 |
| 도쿄일렉트론(TEL) | 코터·디벨로퍼·식각 | 일본 |
EUV는 ASML 한 곳이 100%예요. 다른 데서 못 만들어요. 그래서 삼성도 TSMC도 ASML 앞에 줄 서 있는 형국입니다.
반도체 시장의 좀 특이한 점들
이 시장 좀 들여다보면 다른 산업이랑 다른 점이 한두 가지가 아니에요. 처음엔 "왜 이렇게 굴러가지?" 싶었던 부분들이요.
시장의 70%인 시스템 반도체는 인텔(IDM) 빼면 거의 다 "팹리스가 설계 → 파운드리가 생산"하는 분업 구조예요. 그래서 시스템 반도체 시장이 커질수록 파운드리(TSMC·삼성)의 일감이 커지는 거고요. 한국이 시스템·파운드리 쪽에 자꾸 눈을 돌리는 이유가 여기 있어요.
파운드리 최첨단은 거의 대만 한 곳, EUV 장비는 네덜란드 한 곳, 포토레지스트·실리콘 웨이퍼는 일본. 어느 한 곳에 사고 나면 전 세계가 멈출 수 있어요. 그래서 "지정학 리스크"라는 말이 반도체 기사에 그렇게 자주 나오는 겁니다.
반도체는 수요·공급이 출렁이는 사이클 산업이에요. 2~4년 단위로 호황과 불황이 번갈아오는데요. 공장 짓는 데만 2~3년 걸리니까, 수요 보고 짓기 시작하면 이미 늦어서 가격이 뚝 떨어지는 구조거든요. "치킨게임"이라는 말도 여기서 나왔어요.
최첨단 팹(공장) 하나 짓는 데 20조 원 넘게 들어요. ASML EUV 장비 한 대가 약 2,000억 원, 더 최신인 High-NA EUV는 약 4,000억 원대로 알려져 있어요. 주문 후 납기도 약 18개월 이상이고요. 그래서 살아남은 회사가 점점 줄어드는 구조입니다.
미국이 첨단 칩과 장비의 중국 수출을 막고 있어요. ASML EUV 장비도 중국엔 못 팔고요. 반대로 중국은 자체 공급망을 만들려고 SMIC·CXMT에 막대한 보조금을 붓고 있어요. 정치 뉴스가 곧 반도체 뉴스인 시기예요.
일반 소비자는 칩을 직접 살 일이 거의 없잖아요. 칩 회사 → 세트 회사(애플·삼성 등) 또는 → 디스트리뷰터(애로우·애브넷·WPG)를 거쳐 다시 산업재 고객에게 가는 구조예요. 메모리는 보통 분기마다 가격을 협상하고, 비메모리는 장기 공급 계약이 많습니다.
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